Pesquisador(a) em Encapsulamento Avançado de Semicondutores
Desenvolver o encapsulamento nacional de um módulo de sensores médicos, do die ao produto testado.
O Brasil projeta chip e não fecha a cadeia porque não domina o back-end. Este projeto ataca exatamente isso: montagem, interconexão e encapsulamento de um módulo multissensor para uso médico, com confiabilidade demonstrada em ensaios térmicos e mecânicos. A execução é junto a ICTs brasileiras especializadas em back-end de semicondutores.
COMO FUNCIONA ESTA VAGA
A posição integra um projeto de pesquisa e desenvolvimento submetido a agência de fomento. Nessa modalidade a subvenção econômica custeia a equipe própria em regime CLT — não é bolsa.
Estamos formando o quadro durante a submissão. A contratação efetiva ocorre com a aprovação do projeto, e quem já está no banco é chamado primeiro. Currículo Lattes é o que pesa na avaliação.
A TELI é uma empresa brasileira de tecnologia em saúde, com produtos em operação e registro de software no INPI. Trabalho remoto por padrão; onde há laboratório ou ICT parceira, o modelo é híbrido. Os detalhes do projeto são compartilhados durante o processo seletivo.
O que você vai fazer
- Especificar o fluxo de montagem e encapsulamento do módulo.
- Definir materiais, interconexão e estratégia de proteção ambiental.
- Planejar e interpretar ensaios de confiabilidade (ciclagem térmica, choque, umidade).
- Fazer a ponte técnica com a ICT parceira e com o OSAT contratado.
Requisitos
- Doutorado em Engenharia de Materiais, Elétrica, Física ou equivalente.
- Experiência com montagem e encapsulamento eletrônico ou microfabricação.
- Conhecimento de normas de confiabilidade (JEDEC ou equivalente).
- Currículo Lattes atualizado.
Diferenciais
- Vivência industrial em OSAT ou linha de montagem de semicondutores.
- Experiência com encapsulamento de sensores ou dispositivos médicos.
Não tem currículo formal? Use o campo “conte sua história”. A gente lê.